在到2010年为止的10年里，半导体消费发生了巨大变化。直到2000年前后，推动半导体消费增长的动力一直是台式电脑（PC）、办公用计算机（Office Computer）、有线通信设备及家电。随后，笔记本电脑、数字家电及手机开始兴起，半导体消费的主体由企业转向家庭及个人。最近，随着半导体消费者数量的增加，消费扩大化趋势日益明显。其原因是BOP（base of population：年收入不足3000美元的贫困层）的收入不断提高，逐渐成为新的半导体消费层。面向该半导体消费层生产的电子产品目前以EMS及 ODM制造方式为主。EMS及ODM产品在所有半导体产品中所占的比例目前已从10年前的8％激增至32％。最近10年来的变化远远超过了我们的预测。由此类推，今后10年发生的变化也同样很有可能大大超过现在的预期。

空调、PC及大屏幕电视将在中国城市快速普及

要对10年后的情况作出预测，需要先回顾一下历史。

在日本，1950年代中期电冰箱、洗衣机及吸尘器被并称为“三大件”，1960年代中期彩电、空调及汽车（私家车）被并称为“3C”，耐用消费品不断普及。1970年代，盒式录音机、立体声设备、乘用车、空调及微波炉等一般普及型产品问世，电子产品开始大量普及。

在电子产品不断普及的同时，伴随着消费者收入的提高，产品逐步高级化，保有数量也在不断增加。1970年代逐步由黑白电视升级至彩电，从1980年代后半期开始，冰箱不断实现大型化，空调从只带冷气功能的机型升级至冷暖两用型，洗衣机逐步实现全自动化，而电视的屏幕则越来越大。另外，在耐用消费品中，还出现了每户普及率（保有数量除以家庭数量所得的值）超过100％的产品。以彩电为例，已有近40％的家庭拥有3台以上。

而在中国的城市地区，冰箱、洗衣机及彩电已作为基本耐用消费品普及。这些消费品的普及率大致在1990年代达到了上限值，但彩电的普及率在超过 100％之后仍在持续扩大。空调在进入1990年代以后开始普及，手机及PC从1990年代末开始迅速普及。与基本耐用消费品相比，这些耐用消费品为人们带来了更加舒适的生活，是中国城市地区步入高度消费社会的证明。

下面我们来关注一下耐用消费品的普及速度。冰箱、洗衣机及吸尘器等从开始普及到普及率达到峰值，日本花费了约20年的时间，而中国的城市地区只用了 15年。因为中国城市地区的人口数量多于日本，所以此前业界一直认为普及时需要花费更长的时间。但结果似乎并非如此。今后10年内有望在中国城市地区迅速普及的产品包括空调、PC、汽车及大屏幕电视等。而且，估计1980年代日本所经历的耐用消费品高级化今后10年内会在中国的城市地区取得大幅进展。

各国均在推进能源基础设施建设与医疗改革

另一个重要变化是，目前世界各国都在推进能源基础设施建设并实施医疗改革政策，因此情况也在随之发生变化。各国都在加快导入智能电网的步伐。

太阳能发电及风力发电因需要使用自然能源，发电量会随着时间段或气候条件的变化而大幅改变。因此，目前的电网存在导入20％以上的新能源时会发生逆流，或电源不稳定等问题。各国为了解决这些问题，正在加紧导入智能电网。欧美及中国都在稳步推进智能电网导入计划，估计到2020年前后智能电网会作为拉动半导体消费增长的动力而受到关注。

正如媒体所报道的那样，目前各国都存在医疗制度问题。因美国没有国民健康保险，因此无法支付巨额医疗费的人在不断增加，四分之一的个人破产情况是因为无法承受医疗费用负担。欧洲因健康保险财源不足，医疗费不断提高，因经营低迷而倒闭的医院也在增加。尤其是发达国家，目前正面临着老龄化日益加剧以及医生和医院不足等问题。为了解决这些问题，各国正在考虑使家庭医疗占有更多的比例。通过完善分工体制，由家庭进行健康管理、疾病预防及检查等，由医院专门进行专家治疗，以促进医疗机构的有效利用。

今后10年内拉动半导体消费增长的“5大电子产品”

根据上述变化可以预测，以下5种产品将成为今后10年内有望拉动半导体消费增长的主要电子产品。下面我们按顺序分析一下这些产品的动向以及半导体消费额的扩大情况。

（1）以“iPad”为代表的平板终端，估计会与笔记本电脑一同面向发达国家及发展中国家的高收入层普及。预计平板终端最终会因非工作用途而普及。2010年平板终端的半导体消费额为2400亿日元，笔记本电脑为4万亿日元，到2020年二者将分别扩大至3万亿1500亿日元及8万亿日元。

（2）手机方面，发达国家的消费者将逐步改用智能手机，发展中国家尚有提高普及率的余地。另外，智能手机会因越来越多地用于非通话用途而逐步实现高功能化，由于配备半导体的费用增加，因而会拉动半导体消费增长。考虑到这些因素，预计2020年手机的半导体消费额将从2010年的2万亿4000亿日元扩大至5万亿8000亿日元。

（3）汽车方面，随着混合动力车（HV）及电动汽车（EV）的普及，该领域正在迅速实现电子化。今后，为了追求安全性、舒适性及节能性，汽车的半导体配备量将日益增加，估计到2020年该领域的半导体消费额将从2010年的1万亿9000亿日元增至3万亿7000亿日元。

（4）智能电网是今后10年内推进力度最大的基础设施投资项目。智能电表、电力路由器及服务器的需求将会激增。预计到2020年半导体消费额将从目前几乎为零的状态增至1万亿5000亿日元。

（5）医疗设备方面，估计今后半导体的需求领域将从目前的医疗机构使用的专用设备，转向个人或家庭使用的疾病预防及疾病检查用产品。包括用来保持健康或预防疾病的类似游戏的产品，以及可在家庭内自动检查疾病的产品。预计到2020年医疗设备用半导体的消费额将从2010年的8000亿日元扩大至1万亿 3000亿日元。

到2020年上述“5大电子产品”的半导体消费额将从2010年的9万亿4500亿日元激增至23万亿6000亿日元，在整个半导体市场中所占的比例将从31％提高至55％。自2009年前后起，海外主要半导体厂商——美国英特尔、美国德州仪器及意法半导体等均表示今后将致力于汽车、能源产业及医疗用半导体业务，真可谓是采取了顺应时代的战略。